Пн-Пт: 09.00-18.00 +7 (831) 210-4000

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) REXANT

Код товара:
121305-984381
Артикул:
09-3684
Производитель:
4601004101821>

495.10 р.

495.10 р./шт.
В наличии на 2 складах
Доставка

190 руб. в пределах Н.Новгорода

Бесплатно при заказе на сумму от 2000 р.

Доставка по России подробнее…

Гарантия

От 12 до 60 месяцев

Характеристики товара
Производитель:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) REXANT - это специальный гель, предназначенный для удобной и эффективной пайки поверхностно-монтажных компонентов (SMD) и компонентов с шариковым массивом (BGA).

Этот продукт обеспечивает надежное и качественное соединение между элементами платы и компонентами, улучшая качество пайки и предотвращая появление нежелательных дефектов. Флюс-гель имеет удобную форму шприца, что облегчает его нанесение на поверхность, а также обеспечивает точное дозирование.

Благодаря своим свойствам, флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT является незаменимым инструментом для профессиональных мастеров и электронщиков, обеспечивая надежное и качественное выполнение работ по пайке электронных устройств.
Технические характеристики, описание, комплект поставки и страна производства могут быть изменены производителем без предварительного уведомления. Вся информация на сайте носит исключительно ознакомительный характер и ни при каких обстоятельствах не является публичной офертой, определяемой положениями Статьи 437 ГК РФ.

Нет отзывов об этом товаре.

Написать отзыв

Внимание: HTML не поддерживается! Используйте обычный текст!
Товар в наличии
Склад производителя
Перемещение в офис для самовывоза с данного склада займет 10-14 дней при условии 100% предоплаты
В наличии:
1167 шт.
Склад Москва
Перемещение в магазин для самовывоза с данного склада займет 5 дней при условии 100% предоплаты
В наличии:
2 шт.